International collaboration EU and Japan on semiconductors (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN)
Expected Outcome: Projects are expected to contribute to the following expected outcomes: Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities. Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry
A kiírás hivatalos, angol nyelvű szövege az Európai Bizottság Funding & Tenders portáljáról származik.
Forrás: ec.europa.eu a forrás utoljára beolvasva: 2026. november 14.
Gyors válaszok
Jogosult a cégem erre a kiírásra?
Uniós közvetlen kiírás: a jogosultságot főként a konzorcium összetétele, a résztvevők országa és szervezettípusa dönti el. Ezeket a cégadataidból nem tudjuk ellenőrizni, ezért nem mondjuk meg, hogy jogosult vagy-e. A feltételeket a hivatalos kiírásban találod.
ingyenes, e-mailben
Mennyi a támogatás?
- Támogatás projektenként
- 3–5 millió EUR
- A felhívás teljes kerete
- 5 millió EURkb. 2 nyertes projekt
Meddig lehet beadni?
- Beadás kezdete
- 2026. július 7.
- Beadási határidő
- 2026. december 8.még 24 nap
Hivatalos leírás
A pályázat célja és várt eredménye
Expected Outcome: Projects are expected to contribute to the following expected outcomes: Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities. Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry. Furthermore, proposed projects should demonstrate solutions across laboratory and pilot environments, with verification in semiconductor manufacturing use cases. The centre of gravity of envisaged work should address Technology Readiness Levels 5-7. Proposals also need to facilitate knowledge transfer and promote stakeholder engagement through industry workshops, publications, and networking events.
Jogosultsági és benyújtási feltételek
"> Conditions 1. Admissibility conditions: Proposal page limit and layout described in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative call document . Proposal page limits and layout: described in Part B of the Application Form available in the Submission System. 2. Eligible countries described in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative . 3. Other eligibility conditions Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative . 4. Financial and operational capacity and exclusion described Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative . 5a. Evaluation and award: Submission and evaluation processes described Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative and the Online Manual . 5b. Evaluation and award: Award criteria, scoring and thresholds described Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative . 5c. Evaluation and award: Indicative timeline for evaluation and grant agreement described in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative . 6. Legal and financial set-up of the grants described Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative . Call Details Call document and annexes: Model Grant Agreements (MGA) DEP MGA Additional documents: DEP Regulation 2021/964 EU Financial Regulation 2024/2509 EU Grants AGA — Annotated Model Grant Agreement Funding & Tenders Portal Online Manual Funding & Tenders Portal Terms and Conditions Funding & Tenders Portal Privacy Statement
Hivatkozott dokumentumok
Online Manual DEP MGA EU Grants AGA — Annotated Model Grant Agreement Funding & Tenders Portal Terms and Conditions
Kérdésed van a kiírásról?
Az asszisztensed a kiírás szövegéből válaszol, és munkavázlatot ír a projektötletedből.
Szakértőt keresel a pályázathoz?
Pályázatírók küldenek árajánlatot – ingyenes, nem kötelez semmire.1 szakértő vállal ilyen pályázatot →
Kapcsolódó nyitott kiírások
- AI compute evaluation and deployment platform for EU infrastructure2026. december 1.még 17 napHorizon Europe / uniós közvetlen
- AI chip demonstrators for EU compute infrastructure2026. december 1.még 17 napHorizon Europe / uniós közvetlen
- RAISE Doctoral Networks for AI in Science (RAISE pilot)2026. november 24.még 10 napHorizon Europe / uniós közvetlen
- MSCA Doctoral Networks 20262026. november 24.még 10 napHorizon Europe / uniós közvetlen
- Submarine Cable Repair Capacities - Works2026. november 25.még 11 napHorizon Europe / uniós közvetlen
- Additional activities for the European Partnership of Agriculture of Data2026. november 26.még 12 napHorizon Europe / uniós közvetlen
Előzetes tájékoztatás – a hivatalos kiírás a mérvadó.
Határidő · még 24 nap
2026. december 8.

